Ultrakurzpulslaser Signolux (UKP) für feinste Bohrungen

Das Laserbohren mit Ultrakurzpulslasern (Signolux Pikosekunden- oder Femtosekundenlaser) ermöglicht die absolut präzise, nahezu gratfreie Bearbeitung empfindlichster Materialien – selbst bei Mikrobohrungen im einstelligen Mikrometerbereich. Durch die extrem kurzen Pulsdauern im Bereich von Billionstel oder Billiardstel Sekunden erfolgt die Materialablation "kalt", also ohne nennenswerte Wärmeentwicklung. Dadurch wird das umliegende Material kaum beeinflusst – ein entscheidender Vorteil bei thermisch sensiblen Werkstoffen oder bei Anforderungen an höchste Strukturqualität.

Flexibel und wirtschaftlich

Prozesssicher

Präzise

Schnell

Laserbohren im Rolle-zu-Rolle-Verfahren (Roll to Roll-R2R)

Das Laserbohren im Rolle-zu-Rolle-Verfahren (R2R) ermöglicht die kontinuierliche, hochpräzise Bearbeitung von flexiblen Bahnmaterialien – ideal für Anwendungen mit hohen Stückzahlen und engen Toleranzen. In Kombination mit schnellen Galvosystemen können Mikrobohrungen mit hoher Wiederholgenauigkeit und frei wählbarer Geometrie inline und bei laufendem Materialvorschub erzeugt werden. So lassen sich Perforationen, Siebstrukturen oder funktionale Lochmuster effizient und wirtschaftlich umsetzen – ohne mechanischen Verschleiß oder Rüstzeiten.Typische Materialien im R2R-Laserbohrprozess sind Polymerfolien (z. B. PET, PI, PE), Metallfolien (z. B. Kupfer, Edelstahl) oder laminierte und beschichtete Substrate. Eingesetzt wird das Verfahren u. a. in der Elektronikfertigung, Filtertechnik, Medizintechnik, Batteriefertigung und Verpackungsindustrie.Der große Vorteil: Durch die Kombination aus präziser Strahlführung, kontinuierlicher Materialbewegung und Prozessüberwachung bietet das R2R-Laserbohren höchste Produktivität bei gleichbleibender Qualität – auch bei komplexen Mustern und feinsten Lochdurchmessern im Mikrometerbereich.

Wieviele Löcher produzieren Sie?

Die Laserbohrung mittels Galvosystem eignet sich ideal für eine Vielzahl anspruchsvoller Anwendungen, bei denen höchste Präzision, minimale thermische Belastung und schnelle Bearbeitung gefragt sind. Typische Einsatzgebiete finden sich unter anderem in der Elektronikfertigung, wo feinste Mikrobohrungen in Leiterplatten, flexiblen Substraten oder Folien für Sensoren und Mikroelektronik erforderlich sind. Auch in der Medizintechnik kommt das Verfahren zum Einsatz, beispielsweise zur Herstellung von Mikrosieben, Filterfolien oder Düsenplatten für Sprüh- und Verneblersysteme. In der Mikrofluidik ermöglicht die Technologie die präzise Perforation von Kunststoff- oder Glasstrukturen, etwa für Lab-on-a-Chip-Systeme. Weitere Anwendungen umfassen die Perforation technischer Folien für die Verpackungs- und Lebensmittelindustrie sowie das selektive Bohren funktionaler Oberflächen in der Automobil- oder Energietechnik. Geeignete Materialien für das Laserbohren mit Galvanometerscannern sind insbesondere dünne Metallfolien wie Edelstahl, Kupfer oder Aluminium, aber auch technische Kunststoffe wie Polyimid (PI), Polyethylenterephthalat (PET) oder Polymethylmethacrylat (PMMA). Darüber hinaus lassen sich auch spröde Materialien wie Dünnglas, Keramiken oder Halbleiter wie Silizium präzise bearbeiten. Entscheidend ist dabei die Kombination aus materialangepasster Laserauswahl und präziser Strahlführung durch das Galvosystem, die eine gratfreie, konturenscharfe Bohrung selbst bei komplexen Geometrien ermöglicht.

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